Changer de langue :RomanaEnglish
 

Salonul de inventii Timisoara 2016

Date de la dernière mise à jour : 08.05.2016 | Imprimer la page

Societatea  Inventatorilor  din Banat  organizează  Salonul  Internaţional de Invenţii şi  Inovaţii ,,TRAIAN  VUIA” Timişoara ediţia II, în perioada 25-27 mai 2016.

Vă adresăm invitaţia de a participa la acest eveniment. Înscrierile de participare se depun până la data  11.05.2016  la următoarea adresă: remi_radulescu@yahoo.com

Propunerile de participare trebuie să conţină  date conform anexei de mai jos, precum şi încadrarea în clase, tot conform anexei. Pentru invenţiile participante trebuie să prezentaţi un poster cu dimensiunile 90/110 cm. Invenţiile participante pot fi prezentate şi sub formă de produs comercial, prototip funcţional, machetă, înregistrări video.Sunt acceptate, invenţiile care nu au mai participat la acest salon.

Participarea la salon este gratuită, dar realizarea posterelor şi transportul exponatelor: pliante, material publicitar  revine în obligaţia participanţilor, deasemenea transportul la salon şi cazarea la hotel. Invenţiile valoroase vor fi premiate cu premii: medalii de aur, medalii de argint, medalii de bronz, premii speciale.

Pregătirea standurilor se va face în data de 24.05.2016. La respectivul salon vor participa foarte mulţi investitori, oameni de afeceri, anteprenori, etc.

Evenimentul va avea loc în Timişoara, str.Arieş nr.19, Casa Tineretului .

Persoană de contact :

Remi Rădulescu, tel.0722341280, adresă e-mail remi_radulescu@yahoo.com

Mai multe informatii in categoria documente utile.

Documents utiles

Certains de ces documents sont en format PDF et peuvent être lus avec Adobe Reader. Si vous ne l'avez pas, vous pouvez le télécharger gratuitement du site officiel Adobe site officiel Adobe

Télécharger Invitatie
 
Type de fichier : DOC | Dimension du fichier : 410 Kb

Recommandez le site à vos amis

Si l'information était intéressante, envoyez le link à plus de gens afin que nous puissions tous être informé

 

 
x

UMFT.ro uses COOKIES. By continuing to browse this site, you are agreeing to the use of cookies. Find more details >